SPECS計(jì)劃

目的：抵消國(guó)內(nèi)零部件和半導(dǎo)體制造的障礙，加強(qiáng)電子制造生態(tài)環(huán)境，以提高國(guó)際電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)和制造的競(jìng)爭(zhēng)力。

激勵(lì)：根據(jù)《電子元器件和半導(dǎo)體制造業(yè)促進(jìn)計(jì)劃》，對(duì)構(gòu)成電子產(chǎn)品供應(yīng)鏈的產(chǎn)品(附件清單)的生產(chǎn)提供25%的資金激勵(lì)。

申請(qǐng)資格：適用于新設(shè)備的投資，以及擴(kuò)大能力/現(xiàn)代化和現(xiàn)有設(shè)備的多樣化。

計(jì)劃有效期：到2023年3月31日止

審批和付款流程：

1、在印度注冊(cè)的任何公司均可提出申請(qǐng)此計(jì)劃；

2、每一項(xiàng)申請(qǐng)都將被視為新的投資，并將被視為一項(xiàng)獨(dú)立的申請(qǐng)。申請(qǐng)只適用于單期工程，本計(jì)劃不考慮分期申請(qǐng)。不限制申請(qǐng)人提出多項(xiàng)申請(qǐng)或、和多次申請(qǐng)；

3、在計(jì)劃到期日前提交的各方面初步申請(qǐng)將持續(xù)評(píng)估并考慮批準(zhǔn)；

4、該計(jì)劃的激勵(lì)措施自確認(rèn)申請(qǐng)之日起適用。在對(duì)申請(qǐng)進(jìn)行初步審查后，將發(fā)出確認(rèn)書(shū)。對(duì)該申請(qǐng)的確認(rèn)不應(yīng)視為SPECS的批準(zhǔn)。

SPECS 符合獎(jiǎng)勵(lì)條件的商品清單：

1. 最低投資門檻限額為5千萬(wàn)印度盧比的商品清單
   
   

   
   

2. PLI計(jì)劃

3. 目的:促進(jìn)國(guó)內(nèi)制造業(yè)的發(fā)展，并在電子價(jià)值鏈(包括電子元器件和半導(dǎo)體封裝)方面吸引大量投資。

4. 激勵(lì):該計(jì)劃應(yīng)基準(zhǔn)年之后的五年內(nèi)，將對(duì)在印度生產(chǎn)的目標(biāo)細(xì)分產(chǎn)品的增量銷售(在基準(zhǔn)年之上)給予 4%至 6%的獎(jiǎng)勵(lì)，并將其擴(kuò)大到符合條件的公司。每個(gè)公司的獎(jiǎng)勵(lì)金額也應(yīng)服從授權(quán)委員會(huì)決定的最高限額。

5. 細(xì)分市場(chǎng):本計(jì)劃只適用于目標(biāo)市場(chǎng)，即移動(dòng)電話及計(jì)劃所指定電子元件，清單請(qǐng)見(jiàn)后續(xù)表格。

6. 申請(qǐng)資格:在印度從事目標(biāo)細(xì)分市場(chǎng)制造的公司提供支持。以制造業(yè)產(chǎn)品(不同于貿(mào)易產(chǎn)品)的增量投資和增量銷售值為準(zhǔn)。申請(qǐng)人必須滿足所有的條件，才有資格支付獎(jiǎng)勵(lì)。資格門檻標(biāo)準(zhǔn)詳見(jiàn)下述表格。

7. 計(jì)劃有效期:2020年8月1日

   審批和付款流程:

   1、該計(jì)劃下的申請(qǐng)可以由在印度注冊(cè)的任何公司提出;

   2、各個(gè)方面均已完成的初次申請(qǐng)必須在截止日期之前提交。在對(duì)申請(qǐng)進(jìn)行初步審查后，將發(fā)出 確認(rèn)書(shū)。該確認(rèn)不應(yīng)被解釋為根據(jù) PLI 計(jì)劃的批準(zhǔn)。

   3、合格的申請(qǐng)將得到持續(xù)評(píng)估，并考慮批準(zhǔn);

   4、激勵(lì)應(yīng)發(fā)給符合條件的合格申請(qǐng)人，并符合要求的門檻，并且其付款要求被認(rèn)為是合理。